开源芯片系列讲座第02期：EDA之测试综合
李华伟：中科院计算所研究员、计算机体系结构国家重点实验室副主任、中国计算机学会集成电路设计专业委员会秘书长、中科鉴芯公司创始人。
在芯片制造过程中，材料的不纯和缺陷、设备的不完善、工艺的不稳定性以及设计的问题等都可能是引起故障的原因，制造出来的每一颗芯片都要进行测试，为了使测试达到高故障覆盖率以保障芯片质量，必须在芯片设计阶段添加辅助测试的电路，这个过程称为测试综合。
测试综合处于电路设计自动化（EDA）工具链的中间环节，一般在前端设计初步完成之后介入，确定可测试性设计方案，在验证通过的网表上进行测试综合，并评估测试覆盖率；完成测试综合之后进行后端的物理设计，物理设计在布局布线过程中会对测试电路进行调整，需要返回网表进行进一步的测试电路的验证，生成最终用于芯片测试、确保故障覆盖率目标的测试向量集。
本报告主要介绍测试综合EDA的基础知识和关键技术。
李华伟：
中科院计算所研究员，博士生导师，计算机体系结构国家重点实验室副主任，中国计算机学会（CCF）会士。担任CCF集成电路设计专委会秘书长，中国计量测试学会集成电路测试专委副主任兼秘书长；《IEEE Design & TEST》、《IEEE Transaction on VLSI Systems》等期刊Associate Editor。主要从事数字电路测试、可靠设计、电子设计自动化（EDA）、近似计算与智能计算体系结构研究，发表学术论文300余篇，授权发明专利30余项。研究成果荣获国家技术发明二等奖、北京市科技一等奖、CCF技术发明一等奖、中国质量技术一等奖等。2021年创办中科鉴芯公司，致力于发展国产集成电路全生命周期可靠设计EDA工具链。
